Chip sam się organizuje

16 marca 2010, 13:16

W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.



Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Powstają kości dla następcy Xboksa 360?

20 stycznia 2012, 13:17

Według niepotwierdzonych informacji Microsoft zlecił IBM-owi i Globalfoundries produkcję układów scalonych dla następcy Xboksa 360. Podobno koncern z Redmond zamówił wykonanie około dziesięciu tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych z układami o nazwie kodowej Oban.


Intel wyprodukuje chipy dla Apple'a?

29 sierpnia 2016, 10:47

Wiele wskazuje na to, że plotki, jakoby Intel miał produkować układy scalone dla Apple'a, są prawdziwe. Firma analityczna Gartner oświadczyła, że jest w 100% pewna, iż w roku 2018 Intel będzie wytwarzał układy mobilne dla Apple'a. Podobne informacje płyną z serwisu prasowego giełdy Nikkei


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy